“Uniones adhesivas multimaterial - Técnicas de análisis no destructivas”.


Exposant: TECNALIA
Type:
Lieu:

Calendrier: jeudi 9 mars 2023  15:00 - 16:00  

“Uniones adhesivas multimaterial - Técnicas de análisis no destructivas”.

Por S. Flórez, B. Pérez, H. Villaverde, I. Lozano, B. Rubio, N. Galarza, J. Manterola, J. Zurbitu, J. Vicente, J.M. Abete y N. Ortega – TECNALIA RESEARCH AND INNOVATION (BRTA), 2IKERLAN TECHNOLOGY RESEARCH CENTRE (BRTA), 3MONDRAGON UNIBERTSITATEA ESCUELA POLITéCNICA SUPERIOR GRUPO DE ACÚSTICA Y VIBRACIONES, 4ESCUELA DE INGENIERÍA DE BILBAO, UNIVERSIDAD DEL PAÍS VASCO.


Exposant TECNALIA

TECNALIA
adresse:  Paseo Mikeletegi, 2
Localité:  donostia/san sebastián
CP:  20009
Province:  gipuzkoa
Communauté autonome:  PAÍS VASCO
Pays:  Spain