“Uniones adhesivas multimaterial - Técnicas de análisis no destructivas”.


Expositor: TECNALIA
Tipo:
Lugar:

Horario: jueves, 9 de marzo de 2023  15:00 - 16:00  

“Uniones adhesivas multimaterial - Técnicas de análisis no destructivas”.

Por S. Flórez, B. Pérez, H. Villaverde, I. Lozano, B. Rubio, N. Galarza, J. Manterola, J. Zurbitu, J. Vicente, J.M. Abete y N. Ortega – TECNALIA RESEARCH AND INNOVATION (BRTA), 2IKERLAN TECHNOLOGY RESEARCH CENTRE (BRTA), 3MONDRAGON UNIBERTSITATEA ESCUELA POLITéCNICA SUPERIOR GRUPO DE ACÚSTICA Y VIBRACIONES, 4ESCUELA DE INGENIERÍA DE BILBAO, UNIVERSIDAD DEL PAÍS VASCO.


Expositor TECNALIA

TECNALIA
Dirección:  Paseo Mikeletegi, 2
Localidad:  donostia/san sebastián
CP:  20009
Provincia:  gipuzkoa
Comunidad Autónoma:  PAÍS VASCO
País:  España